苏州慧驰总设计师曾小勤教授参加第二届手机材质及加工制程发展趋势论坛，发布最新手机外壳制作方案
时间:2017-03-20
作者:
来源:第1压铸
苏州慧驰总设计师曾小勤教授，受邀参加2017年3月17日在昆山举办“第二届手机壳体材质及加工制程发展趋势论坛”。进行了关于“手机外壳的铝合金成本的降低方案”的演讲，与全国手机行业专家、学者、领军企业领袖等业内重要人士共同探讨手机行业材料发展。
会议亮点
两大专场“手机新兴工艺”、“手机创新材料”，洞悉2017年手机行业趋势
昆山，手机的又一大产业集中地，汇集近千家规模企业
600+行业人士，20+专业报告，把握最新发展机会
超半数制品及终端用户，打造最全面对接机会
全息手机、陶瓷外观、防水工艺等全面介绍
众多行业媒体的报道，企业宣传有力
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