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IBM倒贴环球铸造厂15亿美元 甩掉亏损的芯片制造业务

IBM同意倒贴15亿美元将亏损的芯片制造业务“甩给”全球代工厂的消息最终尘埃落定。

  北京时间10月20日晚间,IBM宣布将把旗下全球半导体科技业务出售给环球铸造厂,从而使公司把业务重点放在核心的芯片开发和系统创新上。

  根据IBM发布的声明条款,IBM公司将在未来三年内向全球Foundries支付15亿美元现金,公司第三季度财报上将计入47亿美元税务相关损失。

CEO罗睿兰(海金妮Rometty)这次才终于成功将拖累利润的芯片制造部门剥离出去。

  今年8月有消息称,IBM公司拟出价10亿美元说服环球铸造厂收购该业务,但全球Foundires索要20亿美元。

  作为这次的接盘者,全球铸造厂如今是阿联酋七个酋长国之一的阿布扎比旗下子公司。

  AMD 2008年分拆了制造业务,并将其命名为铸造公司,由阿布扎比金融机构ATIC持股55.6%,AMD持股44.4%.Foundry公司后来改名为环球铸造厂,并且启动了独立进程0.2012年3月,随着AMD的逐步抛售全球Foundries的股票,GlobalFoundries成为一家完全独立于AMD
的公司,AMD也只是该公司的常规合作伙伴。

  这一次,全球代工厂将在交易结束后获得IBM的半导体设计和制造方面的工程师及技术资源。

  事实上,在过去十年的合作过程中,全球Foundries主要负责为IBM供应Power处理器以换取后者的知识产权使用权。通过这一合作,Global Foundries不仅能够接触到IBM的核心芯片技术,而且还能够确保自己的处理器订单数量。

  该协议还规定全球Foundries将在未来10年内成为IBM旗下22纳米、14纳米、10纳米服务器处理器和半导体技术独家供应商。

  方面表示,将全球铸造厂接管IBM在佛蒙特州的埃塞克斯结和纽约的East Fishkill的芯片制造工厂,并向几乎所有受该交易影响的员工提供就业机会。

  对此,有业内人士指出,这次“倒贴”甩卖芯片制造业务的行动反映了IBM在剥离亏损业务方面有着相当强烈的意愿。

  而这背后,IBM已经连续多个季度出现营收下滑。

  10月20日晚间,IBM发布了截至2014年9月30日的第三季度财报。财报显示,IBM第三季度总营收224亿美元,同比下降4%;来自持续经营业务的净利润为35亿美元,同比下降17%。

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